独家专报！房多多盘前暴涨37% 利好政策刺激中概股市场

房多多盘前暴涨37% 利好政策刺激中概股市场

香港 – 2024年6月14日 – 房多多(DUO.US)美股盘前涨37%，为中概股涨幅最佳个股。该股此前曾暴涨逾321%，原因为央行出台三项房地产金融政策稳楼市。据悉，央行日前召开保障性住房再贷款工作推进会，加快推动存量商品房去库存，助力保交房及“白名单”机制。

房多多是一家领先的中国房地产科技公司，致力于为房地产行业提供一站式解决方案。公司业务涵盖新房交易、二手房交易、租赁、金融、物业管理等。

房多多股价的暴涨主要得益于中国央行出台的利好政策。新政策将加快推动存量商品房去库存，这将有利于改善房地产市场的供需关系，促进房价稳定。此外，新政策还将支持房地产企业保交房，这将增强市场信心，促进房地产行业健康发展。

**房多多作为一家领先的房地产科技公司，**将能够充分受益于新政策带来的利好。公司拥有强大的技术实力和丰富的行业经验，能够为房地产企业提供高效、便捷的解决方案，帮助企业降本增效、转型升级。

**房多多未来发展前景广阔，**值得投资者关注。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿分析了房多多股价暴涨的原因，主要包括中国央行出台的利好政策以及公司自身的优势。
• 新闻稿对房多多未来发展前景进行了展望，认为公司将能够充分受益于新政策带来的利好，值得投资者关注。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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